同花顺300033）金融研究中心12月12日讯，有投资者向中一科技301150）发问， 您好！请问电池级铜箔和pcb用铜箔产线的通用性有多高？电池级铜箔产线能否调整为pcb用，或许反之？
公司答复表明，您好，锂电铜箔与规范铜箔的出产工艺流程在溶铜造液工序、生箔工序和分切工序上根本共同，但后处理工序存在必定不同，锂电铜箔的后处理工序包含防氧化处理、烘干、收卷等，规范铜箔的后处理工序包含酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化处理、收卷等。公司少数前期出产线仅可出产规范铜箔，大部分产线依照锂箔产线规划，既可出产锂电铜箔也可出产规范铜箔。感谢您的重视。
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